2026年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)展望：AI驅(qū)動下“缺料”成關(guān)鍵挑戰(zhàn)，供應(yīng)鏈迎重構(gòu)機遇

　　隨著人工智能技術(shù)的快速普及與算力需求的爆發(fā)式增長，印刷電路板產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展周期。福邦投顧最新發(fā)布的報告說明，2026年將成為PCB產(chǎn)業(yè)的“缺料大年”，上游原材料供應(yīng)緊張、中游產(chǎn)能分配調(diào)整、下游客戶積極備貨，共同構(gòu)成明年市場的主旋律。在這一背景下，“有料才有算力”不再是一句口號，而是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)必須面對的現(xiàn)實。

　　報告顯示，PCB上游關(guān)鍵材料包括銅箔、鉆針和玻璃纖維布等，均面臨供不應(yīng)求的局面。尤其是高性能銅箔如HVLP4，因良率問題及產(chǎn)能擴張緩慢，月需求已上修至3000噸以上，加工費上漲成為必然。鉆針在高階PCB需求推動下，擴產(chǎn)速度跟不上客戶產(chǎn)能增長，預(yù)計供應(yīng)緊張將持續(xù)至2027年。此外，低介電玻布隨著AI服務(wù)器與高速交換機需求上升，也出現(xiàn)非常明顯缺口。這些材料的短缺不僅影響交付周期，也推動整體成本上升，成為明年產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的主要變數(shù)。

　　在中游制造環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)以消費電子為主的一線板廠如臻鼎、欣興等，因未能及時切入厚板及高階服務(wù)器市場，面臨訂單外流壓力。相反，具備海外產(chǎn)能布局的廠商如定穎、精成科、金像電等，因應(yīng)地理政治學(xué)與客戶的真實需求，積極在泰國、馬來西亞等地擴產(chǎn)，成功獲得NVIDIA、Google、Amazon等AI芯片和服務(wù)器大單。這一變化不僅反映供應(yīng)鏈的區(qū)域轉(zhuǎn)移，也標(biāo)志PCB行業(yè)從“技術(shù)追隨”轉(zhuǎn)向“產(chǎn)能先行”的新競爭邏輯。

　　下游云服務(wù)商與芯片設(shè)計公司為應(yīng)對算力軍備競賽，紛紛上修2026年訂單。例如AWS、Google分別因應(yīng)MAX系列與TPU v7/v8芯片計劃，積極鎖定上游PCB與材料產(chǎn)能；NVIDIA的GB200/GB300及下一代Rubin平臺也將帶動整體載板與高速材料需求。有必要注意一下的是，二線云與主權(quán)AI的興起，進一步加劇了資源爭奪?？蛻魹榇_保供應(yīng)無虞，已提前下單甚至包下產(chǎn)能，使2026年上半年能見度居高不下。

　　隨著傳輸速率向224Gbps（1.6T）邁進，PCB材料規(guī)格也從M8向M8.5乃至M9升級。盡管石英布在性能上具優(yōu)勢，但因加工難度高、成本考量，目前并非所有應(yīng)用都必需。在NVIDIA Rubin等新一代平臺中，主板與交換板仍傾向采用M8（LK2）版本，僅中介板等核心部件使用M9材料。此外，800G與1.6T交換機的普及，也帶動材料從“超低損耗”向“極低損耗”等級躍升，單張基板價格明顯提升，進一步考驗廠商的技術(shù)與成本控制能力。

　　2026年對PCB產(chǎn)業(yè)而言，將是挑戰(zhàn)與機遇并存的一年。一方面，材料短缺與價格持續(xù)上漲考驗著廠商的供應(yīng)鏈管理能力；另一方面，AI帶動的規(guī)格升級與產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，也為具備技術(shù)實力與海外布局的企業(yè)打開增長空間。在這一輪產(chǎn)業(yè)重構(gòu)中，能否掌握“料源”、能否跟上技術(shù)迭代、能否靈活調(diào)整產(chǎn)能，將成為企業(yè)能否脫穎而出的關(guān)鍵。未來幾年，PCB行業(yè)不僅將見證訂單的重新分配，更將迎來一場深度的供應(yīng)鏈重塑。